首页
产品中心
SSD
2.5 inch SSD
M.2 2242 SATA
M2.2280 SATA
MSATA
PCIE Gen4*4 NVME(7000MB/s)
PCIE Gen4*3 NVME(5000MB/s)
PCIE Gen3*4 NVME
DDR
DDR5
DDR4
DDR3
PSSD
P2000
P400
P500
P1000
USSD
Type A2.0/3.0
Type A+Type C 3.0
USSD3.2
T卡
TF Card
SD卡
SD Card
eMMC
eMMC5.1
应用领域
新闻资讯
公司新闻
行业动态
展会信息
关于我们
联系我们
CN
EN
2026-08-13
存储芯片市场:冰火两重天
开工大吉 | 捷龙乔迁焕新章
SK海力士16层HBM3E量产进度曝光;三星电子获美国补贴减少26%;韩国12月前20天半导体出口情况
WD闪存业务总经理即将卸任;韩国11月存储芯片出口环比增长7.7%;韩国K Chips修正案未获通过
一家存储企业获得近450亿元巨额补贴;Marvell推出定制HBM计算架构;韩国12月上旬半导体出口环比增长10%
美国最新禁令解读:重新定义DRAM出口管制;三星重组存储与代工业务;ASML回应最新出口限制
4nm工艺,跑分115万,比亚迪推出自研汽车芯片
NAND/DRAM新增投产产线曝光;60TB SSD要来了;高通CEO:全球芯片短缺不会重演
CFM:全球嵌入式存储市场份额数据出炉;AMD上调AI芯片全年收入至50亿美元以上;铠侠量产QLC UFS 4.0
Arm计划取消对高通的芯片设计许可,高通最新回应!SK海力士:明年AI领域值得期待;希捷7-9月毛利率创超十年来最高水平
英特尔重大战略调整:重组晶圆代工业务,暂停海外建厂;消息称字节跳动拟找台积电代工自研AI芯片
消息称三星拟缩减1z DRAM产线;台系存储原厂业绩复苏节奏各异;英伟达Blackwell Q4出货